




化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,化学电镀镍,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定---的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供ni2 ,化学镍设备,一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,控制可供反应的游离镍浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下,稳定达标排放。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,化学镍,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:---的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镍电镀比电镀要一些。

您的位置:首页 ->; 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力;化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层,因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出,化学镍电镀,镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能,但电镀镍层就没有这一性能。
化学电镀镍-化学镍-苏州润玺设备(查看)由江苏润玺设备有限公司提供。行路致远,---。江苏润玺设备有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的---,更矢志成为设备具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz336432.zhaoshang100.com/zhaoshang/286431370.html
关键词: