化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍，以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99.5%以上。
2.硬度高、耐磨性---。电镀镍层的硬度仅为l60～180hv，而化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性---，更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。
3.化学稳定性高、镀层结合力好。在---中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合---，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
4.化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，扬州化学镍，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，化学电镀镍，现在工业上使用广泛的是以---钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
1、氢化物理论
氢化物理论认为，---钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能---的氢化物离子（氢的负离子h-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，h2po2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子h-一同可与h20或h+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。
2、原子氢理论
原子氢理论认为，溶液中的ni2+靠恢复剂---钠（nah2p02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，化学镀镍工艺，而不是h2po2-与ni2+直接作用。
先是在加热条件下，---钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由h 2po2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的h原子恢复ni2+为金属ni堆积于镀件表面．一同---根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复---积出磷，h2的析出既可以是由h2pof水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。
化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μω·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:hv 500-550(45-48rch)；
结合力：有钢上400mpa远高于电镀；
热处理后:hv1000； 内应力：钢上内应力低于7mpa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
nichem 2010a %（v/v） 50
nichem 2010b %（v/v） 150
ph 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/l 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
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