随着半导体芯片工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更等级，半导体氧化设备价格，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得复杂、重要及富有挑战性。
今天要讲的是一个看起来不起眼但同样重要的环节——清洗。半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤的工艺，几乎贯穿整个作业流程。由于芯片的加工过程对洁净度要求非常高，所有与芯片接触的媒介都可能对芯片造成污染，半导体氧化设备报价，半导体设备零部件的洁净度的好坏对半导体芯片制程、芯片的控制影响很大。
根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，南京半导体氧化设备，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、---层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。
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