




化学镀镍工艺特点
循环---,可达8-10个循环(metal turn over),[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环,一个循环少可沉积镀层900dm2·μm];
镀速可达20-22μm/h;深镀能力强、均镀能力强,完全达到“仿型效果”;硬度高、耐腐蚀能力强;
镀层孔隙率低,10μm无孔隙;
耐磨性好,化学镀镍工艺,优于电镀铬;
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘;
镀层为非晶态,非磁性ni-p合金

化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单,不需整流电源、输电系统及辅助电板,操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。
2.化学镍电镀整个工艺流程有---的性,它能---整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟rohs指令规定的铅pb,hg,镉cd, 铬cr,多醚pboe六种---。
3.镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显的边缘效应,因此---适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀,镀层表面光洁、平整、美观。
4.---地味,无三废排放,属大力推广的---产品,通过sgs国际通标测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,化学镀镍,镀层致密,贵州化学镍,无孔,化学电镀镍,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较高,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。
7.钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了---的市场。

化学镀镍镀层特点
磷含量:6-9%(wt); 电阻率:60-75μω·cm;
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:hv 500-550(45-48rch);
结合力:有钢上400mpa远高于电镀;
热处理后:hv1000; 内应力:钢上内应力低于7mpa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
nichem 2010a %(v/v) 50
nichem 2010b %(v/v) 150
ph 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/l 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定

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