化学镍废水处理-化学镍-苏州润玺设备

电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以---钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为，---钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能---的氢化物离子（氢的负离子h-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，h2po2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，化学镀镍，即氢负离子h-一同可与h20或h+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为，溶液中的ni2+靠恢复剂---钠（nah2p02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是h2po2-与ni2+直接作用。

先是在加热条件下，---钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由h 2po2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的h原子恢复ni2+为金属ni堆积于镀件表面．一同---根被原子氢恢复出磷，化学镍废水处理，或发作自身氧化恢复---积出磷，h2的析出既可以是由h2pof水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），化学镍处理，[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，化学镍，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金