化学镍处理-化学镍-润玺设备

化学镀镍工艺，是以---盐为还原剂，提供镍离子，---钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中，为避免---镍沉淀的形成，会使用---酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、---等络合剂，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及---钠，因此化学镍废水的主要构成是---和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂hmc-m2，化学镍设备，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下。

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等---，所以化学镀比电镀要一些。

7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。