重庆电镀设备-苏州润玺-电镀设备厂

电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术，封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（mems）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。

镀层厚度波动性，反映各零件之间镀层厚度的接近程度。滚镀时，小零件在滚筒内翻到表层时正常受镀，翻回内层时电化学反应停止。电镀刚进行不 久时，电镀设备公司，一部分零件翻到表层的机会多，重庆电镀设备，则受镀的机会多，镀层厚；而另一部分零件翻到表层的机会少，则受镀的机会少，镀层薄。但随着电镀时间的 延长，不同零件翻进翻出的几率会逐渐均等，各零件之间的镀层厚度就会逐渐接近，则镀层厚度波动性也就逐渐变小。并且，随着电镀时间的延长， 不同零件在滚筒内受到的各种作用也会逐渐均等，则各零件之间的表面也会逐渐趋于相同。





滚镀生产线的滚镀注意哪些？大家应该知道，大批小零件放在滚动的容器中进行电镀的过程，如钢铁零件滚镀锌、滚镀铜、滚镀高锡青铜、铜和铜合金零件滚镀镍等， 滚镀溶液和电镀条件与槽镀基本相同，有时根据材质和镀件形状也会作一些调整。    1、电流密度差异大     滚镀的阴极电流密度虽然较大，电镀设备厂，然而由于电流密度差异悬殊，多数电流消耗在高电流密度的工件上，平均电流密度却很小，结果是阴 极电流效率低，如操作中稍有疏忽，电镀设备线，镀层厚度就难以---。     2、滚镀过程中同时存在化学溶解     当工件翻滚时会使电流时断时续，要求加厚镀层需要延长滚镀时间，然而在局部处的镀层仍难以增厚。





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