泰州化学镍-润玺-化学镍电镀

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金

化学镍电镀的镍离子废液处理化学镍电镀废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用（浓度为6mol/l）调节ph值，

根据废液中镍离子的浓度，化学镍水，加入适量的naoh，使镍离子沉淀为ni(oh)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用cao调节废液的ph值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入cao或naoh，调至废液的ph值为11～12，泰州化学镍，使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应，再加入适量的高分子絮凝剂，加速不溶物的沉降，在沉降过程中，加入适宜和适量的氧化剂（高、或等），以除去废液中的次、亚磷酸盐，有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量（cod）。