电镀液中不同成分的配比需要维持在佳的电镀工艺范围之内，在电镀生产中，必须对槽内的药液含量定期的开展化验分析工作，福建pcb电路板电镀生产线，---其中各组分配比处于工艺允许的范围之中;其次，基于生产任务量的不同及时的根据化验分析补充各种成分，在电镀液中杂质含量超过适宜的范围之前，及时的处理和净化电镀液，pcb电路板电镀生产线供应，以使得电镀液维持在适宜的操作范围内。此外，在电镀过程中，基于多种不同的原因，会将有害杂质混入到电镀液之中。由于这些杂质的种类和特性各不相同，以及同种杂质对于不同电镀液造成的影响程度也不相同，要结合实际的电镀生产情况，利用赫氏槽，分析具体情况下对电镀液性能以及电镀层造成的影响，及时处理电镀液中杂质。
镀层厚度波动性，反映各零件之间镀层厚度的接近程度。滚镀时，小零件在滚筒内翻到表层时正常受镀，翻回内层时电化学反应停止。电镀刚进行不 久时，一部分零件翻到表层的机会多，则受镀的机会多，镀层厚；而另一部分零件翻到表层的机会少，则受镀的机会少，镀层薄。但随着电镀时间的 延长，不同零件翻进翻出的几率会逐渐均等，各零件之间的镀层厚度就会逐渐接近，则镀层厚度波动性也就逐渐变小。并且，随着电镀时间的延长， 不同零件在滚筒内受到的各种作用也会逐渐均等，则各零件之间的表面也会逐渐趋于相同。
滚镀生产线通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。许多需局部电镀的零件就要对其非镀面进行绝缘保护，这就要用不同的局部绝缘方法来满足施工的技术要求，pcb电路板电镀生产线，以---零件非镀面不会镀上镀层，尤其是有特殊要求的零件。根据日常的工作经验，介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。 1、包扎法 这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件，---是形状规则的圆形零件。包扎法是简单的绝缘保护方法。 2、夹具法 夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，pcb电路板电镀生产线价格，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出的绝缘夹具，从而可---提高生产效率。如轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。
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