化学镀镍加工-化学镍-苏州润玺

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，化学镍电镀，优于电镀铬；

可焊性好，化学镀镍加工，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金

化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

一般其采用一些---，使油基与水基相结合。水基类产品运用安全，油性类产品防锈时刻长，化学镍，解决水基类产品方休时刻点、替换频率高、运用效率低，化学镍处理，以及油性类产品外表无法干燥、运用前需烘干产品、安全---等问题。

化学镀镍加工水性关闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧，运用安全、、无铬、无排放等长处。可稀释或原液运用，非常简略，只需常温浸泡，运用---，耐腐蚀性能提高5-20倍，所以非常受工业范畴出产的欢迎。

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