化学镍设备-化学镍-苏州润玺设备

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，化学镍电镀，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，化学镍设备，几乎可以达到仿形的效果。

2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等---，所以化学镀比电镀要一些。

7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

您的位置:首页  ->;  公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力

电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。

2.耐腐蚀性能

化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。

3.硬度

化学镍电镀层在一定温度下，化学镍处理，其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。

4.钎焊性能

化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。