化学电镀镍-苏州润玺-杭州化学镍

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，化学镍工艺，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金

一般其采用一些---，使油基与水基相结合。水基类产品运用安全，油性类产品防锈时刻长，解决水基类产品方休时刻点、替换频率高、运用效率低，以及油性类产品外表无法干燥、运用前需烘干产品、安全---等问题。

化学镀镍加工水性关闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧，运用安全、、无铬、无排放等长处。可稀释或原液运用，非常简略，只需常温浸泡，杭州化学镍，运用---，耐腐蚀性能提高5-20倍，所以非常受工业范畴出产的欢迎。