




化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定---的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,南通化学镍,尤其是镍离子的去除,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供ni2 ,一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,控制可供反应的游离镍浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,化学镀镍加工,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下,稳定达标排放。

化学镍电镀的分析方法有哪些呢a、镍离子含量分析方法:
1.取10ml冷却液于300ml锥形瓶中,加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的---,加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1n的edta滴定直至溶液由黄变蓝,记录下edta使用量v
镍离子浓度=v×0.587g/l
b---钠分析方法:
1.取稀释液2ml于锥形瓶中,移取25ml浓度为0.1n的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的---,盖上瓶盖,于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水,以0.1n的---钠滴定,直至溶液变为淡黄色,加入约5ml的淀粉溶液,溶液变为蓝/黑色,再次以0.1n的---钠滴定直至溶液变为无色,记录下所用的---钠体积v1
3.进行空白实验,记录下空白实验---钠的体积v2
---钠浓度=2.65×(v2-v1)g/l。

化学镀镍加工后要做好什么工作1、工件镀前状态
化学镀镍加工之后的工件有时外表会有涂层、铁锈或氧化层,这些工件外表不仅嵌进了残留物质,化学镍电镀,并且腐蚀产品附着得很牢。在这种情况下,应先采用机械办法清洁外表,以---后续化学清洗和活化工序的。
2、合金类型
为---镀层满足的结合力以及镀层,有---鉴定基体原料。某些含有催化毒性合金成分的资料在镀前处理时应加以外表调整,除掉这些合金成分后才干进行化学镀镍。例如:铅、硫、过量的碳、碳化物。因为这些物质的残留会发生结合力差和起泡问题,并且镀层会发生和多孔现象。

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