




您的位置:首页 ->; 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力;化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层,因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出,镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能,但电镀镍层就没有这一性能。
化学镀镍工艺特点
循环---,可达8-10个循环(metal turn over),[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环,一个循环少可沉积镀层900dm2·μm];
镀速可达20-22μm/h;深镀能力强、均镀能力强,完全达到“仿型效果”;硬度高、耐腐蚀能力强;
镀层孔隙率低,化学镍设备,10μm无孔隙;
耐磨性好,优于电镀铬;
可焊性好,化学镍电镀,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘;
镀层为非晶态,非磁性ni-p合金

化学镍电镀的分析方法有哪些呢a、镍离子含量分析方法:
1.取10ml冷却液于300ml锥形瓶中,加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的---,加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1n的edta滴定直至溶液由黄变蓝,记录下edta使用量v
镍离子浓度=v×0.587g/l
b---钠分析方法:
1.取稀释液2ml于锥形瓶中,内蒙古化学镍,移取25ml浓度为0.1n的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的---,盖上瓶盖,于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水,以0.1n的---钠滴定,直至溶液变为淡黄色,加入约5ml的淀粉溶液,溶液变为蓝/黑色,再次以0.1n的---钠滴定直至溶液变为无色,记录下所用的---钠体积v1
3.进行空白实验,记录下空白实验---钠的体积v2
---钠浓度=2.65×(v2-v1)g/l。

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