化学镀镍工艺-化学镍-润玺

化学镀镍的发展史化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，a.wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被---盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国局的a.brenner和g.riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格---讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，化学镍，这种化学镀镍溶液的商业名称为“kanigen”。在国外，---是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的---，在各个工业部门得到了广泛的应用。

的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的发表，还举行了性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，化学镍加工，但这一数字在当时应是---保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金