化学镀镍工艺-化学镍-润玺

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，化学镍加工，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金

您的位置:首页  ->;  公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力

电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。

2.耐腐蚀性能

化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。

3.硬度

化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。

4.钎焊性能

化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。