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化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），化学电镀镍，[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，苏州化学镍，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金

化学镀镍工艺，是以---盐为还原剂，提供镍离子，---钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中，为避免---镍沉淀的形成，会使用---酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、---等络合剂，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及---钠，因此化学镍废水的主要构成是---和络合镍，化学镍价格，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂hmc-m2，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下。