化学镍-苏州润玺设备-化学镀镍

化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍，以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，化学镀镍，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99.5%以上。

2.硬度高、耐磨性---。电镀镍层的硬度仅为l60～180hv，而化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，化学电镀镍，故耐磨性---，更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。

3.化学稳定性高、镀层结合力好。在---中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合---，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。

4.化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，镀化学镍，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，化学镍，而电镀层为典型的晶态镀层。

4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等---，所以化学镀比电镀要一些。

7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。