




化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镀比电镀要一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍,以---钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的分数为1%~l5%,化学镍电镀,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。
2.硬度高、耐磨性---。电镀镍层的硬度仅为l60~180hv,而化学镀镍层的硬度一般为400~700hv,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性---,更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。
3.化学稳定性高、镀层结合力好。在---中以及在其他介质中,化学镍,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合---,结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
4.化学镍电镀厂家分析,由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,镀化学镍,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。

化学镍电镀的分析方法有哪些呢a、镍离子含量分析方法:
1.取10ml冷却液于300ml锥形瓶中,加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的---,加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1n的edta滴定直至溶液由黄变蓝,记录下edta使用量v
镍离子浓度=v×0.587g/l
b---钠分析方法:
1.取稀释液2ml于锥形瓶中,移取25ml浓度为0.1n的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的---,盖上瓶盖,于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水,以0.1n的---钠滴定,直至溶液变为淡黄色,加入约5ml的淀粉溶液,溶液变为蓝/黑色,再次以0.1n的---钠滴定直至溶液变为无色,记录下所用的---钠体积v1
3.进行空白实验,记录下空白实验---钠的体积v2
---钠浓度=2.65×(v2-v1)g/l。

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