




半导体清洗设备公司提供湿法设备,包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更等级,随着工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,半导体氧化设备供应商,使用新的物理和化学原理,半导体设备,在满足使用者的工艺需求条件下,---降低晶圆清洗成本和环境保护。
今天要讲的是一个看起来不起眼但同样重要的环节——清洗。半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质,是芯片制造中步骤的工艺,几乎贯穿整个作业流程。由于芯片的加工过程对洁净度要求非常高,常州半导体氧化设备,所有与芯片接触的媒介都可能对芯片造成污染,半导体设备零部件的洁净度的好坏对半导体芯片制程、芯片的控制影响很大。

在湿法清洗工艺路线下,目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等,其中单片清洗设备市场份额占比高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在程度的区分,主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。目前至纯科技主要生产湿法清洗设备,提供槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(8-12 反应腔),均可以覆盖 8-12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。
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