




化学镀镍工艺特点
循环---,可达8-10个循环(metal turn over),[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环,一个循环少可沉积镀层900dm2·μm];
镀速可达20-22μm/h;深镀能力强、均镀能力强,完全达到“仿型效果”;硬度高、耐腐蚀能力强;
镀层孔隙率低,10μm无孔隙;
耐磨性好,优于电镀铬;
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘;
镀层为非晶态,非磁性ni-p合金

化学镍废水产生于化学镀镍过程,化学镍电镀,化学镍电镀废水中,主要含有三类成分,镍离子、络合剂、次亚磷酸根离子,其中镍离子会与络合剂结合生成络合物,而导致镍离子无法用常规沉淀方法去除。
在化学镀时,零部件上会粘上一些化学镍电镀液,使得冲洗产生的废水中含有少量电镀液,导致化学镍废水处理较为困难。化学镍废水中的络合镍稳定性高,很难被破坏。
目前化学镀废水处理中常见的问题如下:
化学镀镍工艺中会产生化学镍废水,江苏化学镍,会含有浓度较好的电镀液,废液污染物浓度高,现有处理方式大多为委外处置,但存在如下问题:
(1)委外处置费用高、成本高;
(2)委外处理情况难以控制,化学镍加工,效率低;
(3)处理不及时,会影响企业正常生产。

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,化学电镀镍,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镀比电镀要一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
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