




泛半导体工艺伴随许多种特殊制程,半导体氧化设备,会使用到大量纯(ppt 级别)的干湿化学品,这是完成工艺成果的重要介质,其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中,各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备,半导体氧化设备供应商,各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。
为什么零部件需要去除油污:减少部件表面上的离子杂质。满足容器排气(outgassing)性能的测试 (由第三方实验室检测).此测试检测出了在真空下嵌入金属表面的有机材料的数量和成分。如果测试中的数量太大,半导体氧化设备报价,则意味着终的加工设备很难将容器真空至全真空状态。815 gd 在这些测试中都有的表现, 主要表现为的清洁能力以及测试中未发现清洗剂的残留。

使用过程产品: aquavantage 815 gd浓度: 10%温度: 131-140°f (55°c)设备: 2 套单独的清洗流程, 200l 超声波设备, 4000l 浸没设备。冲洗: 3 个阶段: 自来水, 去离子水以及终的去离子水. 所有的冲洗需要在接近 22 – 25°c的环境进行.通过一个闭环去离子水系统(水通过去离子水床的连续循环),终的冲洗被控制在至少4兆欧姆的电阻率。结论: 具有持续---的清洁能力 。bhc 的优势: 的排气性能和清洗部件能力。使用brulin815gd清洗的半导体设备零部件,为---地去除水分和挥发极低的有机物,要需零部件进行后处理:在惰性气体、真空度为0.13pa、设定温度为500k(227°)的烘烤箱进行烘烤,进行装配。

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