池州化学镍-润玺-化学镀镍

化学镍电镀的分析方法有哪些呢a、镍离子含量分析方法：

1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的---，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色

2.以0.1n的edta滴定直至溶液由黄变蓝，记录下edta使用量v

镍离子浓度=v×0.587g/l

b---钠分析方法：

1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1n的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的---，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟

2.取出后加入约100ml纯水，以0.1n的---钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1n的---钠滴定直至溶液变为无色，化学镀镍，记录下所用的---钠体积v1

3.进行空白实验，记录下空白实验---钠的体积v2

---钠浓度=2.65×（v2-v1）g/l。

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），化学镀镍加工，[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金