




化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定---的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供ni2 ,一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,控制可供反应的游离镍浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,化学镍处理,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,化学镍电镀,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下,稳定达标排放。

化学镀镍的应用与维护化学镀镍的应用:
化学镀镍的应用有很多,航空航天就是其中的一种。因为需要减轻重量,而在航空中要大量用铝合金元件而如果是经过化学镀镍强化后,会让它增加耐蚀、耐磨性,并且的---,提高了它的使用寿命,化学镀镍工艺,起到了---的保护措施。汽车工业上也是化学镀镍的一大应用,它---的解决了---、等颜料问题,也是促进了汽车工业的发展,除了性能以外,它还可以解决燃油系统的腐蚀问题,在汽车行业中,可以用化学镀镍作为汽化器,保护着它的表面。以上介绍的就是化学镀镍的简单应用,希望可以---的帮助到你们。
化学镀镍的维护:
一、在施镀过程中,由于成分的不断消耗,镀速会有所减慢,可根据气泡的多少来添加补充剂a和c,化学镍,按a:c=1:1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍,需补加a和c 各式各10毫升。当大量补充a和c 时,要先降温停镀,再加入a,c补充剂,并搅拌均匀,才能进行镀镍。
二、施镀过程中,镀液ph值会有变化,新鲜镀液ph控制在4.7-4.8,随着镀液老化,ph值会慢慢升高。
三、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镀比电镀要一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
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