




化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定---的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供ni2 ,一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,控制可供反应的游离镍浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,化学镍电镀,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下,化学镀镍加工,稳定达标排放。

您的位置:首页 ->; 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力;化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层,因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出,镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能,但电镀镍层就没有这一性能。
化学镍电镀的分析方法有哪些呢a、镍离子含量分析方法:
1.取10ml冷却液于300ml锥形瓶中,加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的---,化学镍水,加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1n的edta滴定直至溶液由黄变蓝,记录下edta使用量v
镍离子浓度=v×0.587g/l
b---钠分析方法:
1.取稀释液2ml于锥形瓶中,安庆化学镍,移取25ml浓度为0.1n的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的---,盖上瓶盖,于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水,以0.1n的---钠滴定,直至溶液变为淡黄色,加入约5ml的淀粉溶液,溶液变为蓝/黑色,再次以0.1n的---钠滴定直至溶液变为无色,记录下所用的---钠体积v1
3.进行空白实验,记录下空白实验---钠的体积v2
---钠浓度=2.65×(v2-v1)g/l。

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