化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μω·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:hv 500-550(45-48rch)；
结合力：有钢上400mpa远高于电镀；
热处理后:hv1000； 内应力：钢上内应力低于7mpa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
nichem 2010a %（v/v） 50
nichem 2010b %（v/v） 150
ph 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/l 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
您的位置:首页 ->; 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，金华化学镍，因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出，化学镀镍工艺，镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，化学镀镍表面，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，化学电镀镍，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
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