润玺设备-化学镍工艺-北京化学镍

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等---，所以化学镀比电镀要一些。

7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

一般其采用一些---，使油基与水基相结合。水基类产品运用安全，油性类产品防锈时刻长，解决水基类产品方休时刻点、替换频率高、运用效率低，以及油性类产品外表无法干燥、运用前需烘干产品、安全---等问题。

化学镀镍加工水性关闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧，运用安全、、无铬、无排放等长处。可稀释或原液运用，化学镀镍工艺，非常简略，只需常温浸泡，北京化学镍，运用---，耐腐蚀性能提高5-20倍，所以非常受工业范畴出产的欢迎。