化学镍-润玺设备-化学镍处理

化学镀镍工艺，是以---盐为还原剂，提供镍离子，---钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中，为避免---镍沉淀的形成，会使用---酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、---等络合剂，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及---钠，因此化学镍废水的主要构成是---和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂hmc-m2，化学镍，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下。

化学镀镍具有哪些---势　　一、化学镀镍镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，化学镍处理，结合力400mpa远远高于电镀。

　　二、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，即有---的“仿型性”，化学镀镍工艺，镀后不需要磨削加工。

　　三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为hv500-550（hrc49-55），400℃热处理为hv900-1000（hrc69-72）。

　　四、化学镀镍镀层的厚度可控，一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。

　　五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。

　　六、化学镀镍镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。