湖州化学镍-化学镍工艺-苏州润玺(商家)

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4.电镀因为有外加的电流，化学镍工艺，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，化学镍处理，不使用诸如化物等---，所以化学镀比电镀要一些。

7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

化学镀镍镀层特点

磷含量：6-9%(wt)；                       电阻率：60-75μω·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3；                       熔点：860-880℃；

硬度：镀态:hv 500-550(45-48rch)；

结合力：有钢上400mpa远高于电镀；

热处理后:hv1000；                 内应力：钢上内应力低于7mpa

化学镀镍镀液组成及操作条件

原料及操作 单位 范围

nichem 2010a %（v/v） 50

nichem 2010b %（v/v） 150

ph   4.6-4.8

温度 ℃ 85-90（87）

装载量 dm2/l 0.5-2.5（1.5）

时间 视厚度而定 视厚度而定