




化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性,又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜,化学镍处理,所以因为电流分布不均匀,薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够,再加上一定的温度,化学镀镍,工件就能够有均匀的厚度,乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上,如:钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

化学镀镍层的性能及优点1.利用---钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是ni-p合金,控制镀层中的磷含量可以得到ni-p非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600hv,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100hv,在某些情况下,化学镍,甚至可以代替硬铬使用。
3.根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。
4.镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
5.低磷镀层具有---的可焊性。

化学镀镍镀层特点
磷含量:6-9%(wt); 电阻率:60-75μω·cm;
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:hv 500-550(45-48rch);
结合力:有钢上400mpa远高于电镀;
热处理后:hv1000; 内应力:钢上内应力低于7mpa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
nichem 2010a %(v/v) 50
nichem 2010b %(v/v) 150
ph 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/l 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定

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