




电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂,现在工业上使用广泛的是以---钠为恢复剂的化学镍工艺,其反应机理,广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
1、氢化物理论
氢化物理论认为,---钠分解不是放出原子态氢,而是放出恢复才能---的氢化物离子(氢的负离子h-),镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中,h2po2-在催化表面上与水反应,在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所恢复,即氢负离子h-一同可与h20或h+反应放出氢气:一同有磷恢复析出。
2、原子氢理论
原子氢理论认为,溶液中的ni2+靠恢复剂---钠(nah2p02)放出的原子态活性氢恢复为金属镍,而不是h2po2-与ni2+直接作用。
先是在加热条件下,---钠在催化表面上水解释放出原子氢,或由h 2po2-催化脱氢发生原子氢,即然后,吸附在活性金属表面上的h原子恢复ni2+为金属ni堆积于镀件表面.一同---根被原子氢恢复出磷,或发作自身氧化恢复---积出磷,湖州化学镍,h2的析出既可以是由h2pof水解发生,也可以是由原子态的氢结合而成。
化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:---的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镍电镀比电镀要一些。

化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单,化学镍设备,不需整流电源、输电系统及辅助电板,化学镀镍加工,操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。
2.化学镍电镀整个工艺流程有---的性,它能---整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟rohs指令规定的铅pb,hg,镉cd, 铬cr,多醚pboe六种---。
3.镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显的边缘效应,因此---适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀,镀层表面光洁、平整、美观。
4.---地味,无三废排放,属大力推广的---产品,通过sgs国际通标测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,化学镍价格,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较高,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。
7.钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了---的市场。

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