电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴---待镀零件，阳---纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：ni2++2e***ni (主反应)2h++2e***h2↑ (副反应)阳极(镍板)：ni －2e***ni2+ (主反应)4oh-－4e***2h2o+o2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，磷化自动生产线，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要---，磷化自动生产线生产厂家，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，磷化全自动生产线，可从元素周期表中得到一定的规律。
电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500l、800l、i000l、2000l直至l0000l、20000l的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬pvc的，有用钢板内衬软pvc的，还有用砖混结构砌成然后衬软pvc，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规范的做法，但却是我国电镀加工业中真实存在的状况。
电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，磷化氧化自动生产线，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术，封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（mems）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
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