




化学镀镍镀层特点
磷含量:6-9%(wt); 电阻率:60-75μω·cm;
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:hv 500-550(45-48rch);
结合力:有钢上400mpa远高于电镀;
热处理后:hv1000; 内应力:钢上内应力低于7mpa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
nichem 2010a %(v/v) 50
nichem 2010b %(v/v) 150
ph 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/l 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定

化学镍电镀的镍离子废液处理化学镍电镀废液中,若不存在络合剂或络合剂的量较少时,可直接采用(浓度为6mol/l)调节ph值,
根据废液中镍离子的浓度,加入适量的naoh,使镍离子沉淀为ni(oh)2除去。对于有络和剂废液的除镍,首先利用cao调节废液的ph值在8左右,除去大部分的有机酸络合剂,然后在废液中加入cao或naoh,宁波化学镍,调至废液的ph值为11~12,使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应,再加入适量的高分子絮凝剂,化学镀镍工艺,加速不溶物的沉降,在沉降过程中,加入适宜和适量的氧化剂(高、或等),以除去废液中的次、亚磷酸盐,有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量(cod)。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,化学镍厂家,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,化学镍工艺,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:---的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镍电镀比电镀要一些。

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