




化学镀镍工艺特点
循环---,可达8-10个循环(metal turn over),[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环,一个循环少可沉积镀层900dm2·μm];
镀速可达20-22μm/h;深镀能力强、均镀能力强,完全达到“仿型效果”;硬度高、耐腐蚀能力强;
镀层孔隙率低,10μm无孔隙;
耐磨性好,优于电镀铬;
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘;
镀层为非晶态,非磁性ni-p合金

我国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速,化学镀镍,不仅有大量的发表,还举行了性的化学镀会议,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是---保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。如有需要,化学镍,欢迎来电咨询!

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,化学电镀镍,---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,镀化学镍,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:---的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镍电镀比电镀要一些。

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