




化学镀镍的发展史化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,a.wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被---盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国局的a.brenner和g.riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格---讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输筒的内表面镀镍,化学镍厂家,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“kanigen”。在国外,---是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的---,在各个工业部门得到了广泛的应用。
的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速,不仅有大量的发表,还举行了性的化学镀会议,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是---保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:---的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,淮北化学镍,不使用诸如化物等---,所以化学镍电镀比电镀要一些。

化学镀镍具有哪些---势 一、化学镀镍镀层是化学介的结合,化学镀镍工艺,不脱落,不龟裂,结合力400mpa远远高于电镀。
二、镀层厚度十分均匀,±误差在2μm左右,即有---的“仿型性”,镀后不需要磨削加工。
三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下,化学镍工艺,镀层硬度为hv500-550(hrc49-55),400℃热处理为hv900-1000(hrc69-72)。
四、化学镀镍镀层的厚度可控,一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差,使报废零件复用。
五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
六、化学镀镍镀层系非晶态,孔隙小,表面光洁,在许多地方可替代不锈钢。

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