




化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等---,所以化学镀比电镀要一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍层的性能及优点1.利用---钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是ni-p合金,控制镀层中的磷含量可以得到ni-p非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600hv,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100hv,化学镍处理,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。
3.根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。
4.镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
5.低磷镀层具有---的可焊性。

化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单,不需整流电源、输电系统及辅助电板,操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。
2.化学镍电镀整个工艺流程有---的性,它能---整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟rohs指令规定的铅pb,化学镍设备,hg,化学镍加工,镉cd, 铬cr,多醚pboe六种---。
3.镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显的边缘效应,因此---适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀,镀层表面光洁、平整、美观。
4.---地味,无三废排放,属大力推广的---产品,通过sgs国际通标测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,化学镍,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较高,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。
7.钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了---的市场。

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