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根据清洗介质的不同，杭州半导体氧化设备，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，半导体氧化设备价格，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、---层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。

使用过程产品: aquavantage 815 gd浓度: 10%温度: 131-140°f (55°c)设备: 2 套单独的清洗流程， 200l 超声波设备， 4000l 浸没设备。冲洗: 3 个阶段: 自来水，半导体设备， 去离子水以及终的去离子水. 所有的冲洗需要在接近 22 – 25°c的环境进行.通过一个闭环去离子水系统(水通过去离子水床的连续循环)，终的冲洗被控制在至少4兆欧姆的电阻率。结论: 具有持续---的清洁能力 。bhc 的优势: 的排气性能和清洗部件能力。使用brulin815gd清洗的半导体设备零部件，为---地去除水分和挥发极低的有机物，要需零部件进行后处理：在惰性气体、真空度为0.13pa、设定温度为500k（227°）的烘烤箱进行烘烤，进行装配。

泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。

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