




化学镀镍的发展史化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,a.wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被---盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国局的a.brenner和g.riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格---讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的条试验生产线,化学镀镍加工,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“kanigen”。在国外,---是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的---,在各个工业部门得到了广泛的应用。
的化学镀镍工业化生产起步较晚,亳州化学镍,但近几年的发展十分迅速,不仅有大量的发表,还举行了性的化学镀会议,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是---保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。

您的位置:首页 ->; 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力;化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层,因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出,镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能,但电镀镍层就没有这一性能。
化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定---的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,化学镍设备,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供ni2 ,一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,控制可供反应的游离镍浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,化学镍水,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下,稳定达标排放。

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