福建化学镍-化学镍电镀-苏州润玺(商家)

   化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定---的混合溶液。

       随着化学镀工艺的成熟发展，化学镍处理，化学镀镍废液的处理的难度也增大，镀化学镍，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：                                                                          

       镍盐：提供ni2 ，一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。

       还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。

       络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，福建化学镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。

       对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下，稳定达标排放。

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金

化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，化学镍电镀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。





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