化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μω·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:hv 500-550(45-48rch)；
结合力：有钢上400mpa远高于电镀；
热处理后:hv1000； 内应力：钢上内应力低于7mpa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
nichem 2010a %（v/v） 50
nichem 2010b %（v/v） 150
ph 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/l 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以---钠为恢复剂的化学镍工艺，化学镀镍表面，其反应机理，化学镍废水处理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
1、氢化物理论
氢化物理论认为，---钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能---的氢化物离子（氢的负离子h-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，h2po2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子h-一同可与h20或h+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。
2、原子氢理论
原子氢理论认为，溶液中的ni2+靠恢复剂---钠（nah2p02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是h2po2-与ni2+直接作用。
先是在加热条件下，---钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由h 2po2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的h原子恢复ni2+为金属ni堆积于镀件表面．一同---根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复---积出磷，h2的析出既可以是由h2pof水解发生，阜阳化学镍，也可以是由原子态的氢结合而成。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，化学镀镍工艺，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
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