化学镍电镀的镍离子废液处理化学镍电镀废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用（浓度为6mol/l）调节ph值，
根据废液中镍离子的浓度，加入适量的naoh，使镍离子沉淀为ni(oh)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用cao调节废液的ph值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入cao或naoh，调至废液的ph值为11～12，使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应，再加入适量的高分子絮凝剂，加速不溶物的沉降，化学镀镍工艺，在沉降过程中，加入适宜和适量的氧化剂（高、或等），以除去废液中的次、亚磷酸盐，有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量（cod）。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，化学镍工艺，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，天津化学镍，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μω·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:hv 500-550(45-48rch)；
结合力：有钢上400mpa远高于电镀；
热处理后:hv1000； 内应力：钢上内应力低于7mpa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
nichem 2010a %（v/v） 50
nichem 2010b %（v/v） 150
ph 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/l 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
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