化学镍-苏州润玺设备-化学镍水

您的位置:首页  ->;  公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。

若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。

当光亮剂配比不当或差、ph值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生氢脆现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生氢脆现象。

   化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定---的混合溶液。

       随着化学镀工艺的成熟发展，化学镍水，化学镀镍废液的处理的难度也增大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：                                                                          

       镍盐：提供ni2 ，一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。

       还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。

       络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。

       对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，化学镍处理，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，化学镍电镀，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下，稳定达标排放。