您的位置:首页  ->;  公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。

若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。

当光亮剂配比不当或差、ph值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生氢脆现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生氢脆现象。

化学镍电镀的分析方法有哪些呢a、镍离子含量分析方法：

1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的---，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色

2.以0.1n的edta滴定直至溶液由黄变蓝，记录下edta使用量v

镍离子浓度=v×0.587g/l

b---钠分析方法：

1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1n的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的---，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟

2.取出后加入约100ml纯水，以0.1n的---钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1n的---钠滴定直至溶液变为无色，记录下所用的---钠体积v1

3.进行空白实验，记录下空白实验---钠的体积v2

---钠浓度=2.65×（v2-v1）g/l。

化学镀镍工艺特点

循环---，可达8-10个循环（metal turn over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好,能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性ni-p合金