化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：---的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等---，所以化学镍电镀比电镀要一些。

化学镍电镀的分析方法有哪些呢a、镍离子含量分析方法：

1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的---，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色

2.以0.1n的edta滴定直至溶液由黄变蓝，记录下edta使用量v

镍离子浓度=v×0.587g/l

b---钠分析方法：

1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1n的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的---，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟

2.取出后加入约100ml纯水，以0.1n的---钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1n的---钠滴定直至溶液变为无色，记录下所用的---钠体积v1

3.进行空白实验，记录下空白实验---钠的体积v2

---钠浓度=2.65×（v2-v1）g/l。