电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以---钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为，---钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能---的氢化物离子（氢的负离子h-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，h2po2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子h-一同可与h20或h+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为，溶液中的ni2+靠恢复剂---钠（nah2p02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是h2po2-与ni2+直接作用。

先是在加热条件下，---钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由h 2po2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的h原子恢复ni2+为金属ni堆积于镀件表面．一同---根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复---积出磷，h2的析出既可以是由h2pof水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。

化学镀镍的发展史化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，a.wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被---盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国局的a.brenner和g.riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格---讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“kanigen”。在国外，---是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的---，在各个工业部门得到了广泛的应用。

的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的发表，还举行了性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，但这一数字在当时应是---保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。

化学镀镍层的性能及优点1.利用---钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是ni-p合金，控制镀层中的磷含量可以得到ni-p非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600hv，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100hv，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

3.根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

4.镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

5.低磷镀层具有---的可焊性。

   化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定---的混合溶液。

       随着化学镀工艺的成熟发展，化学镀镍废液的处理的难度也增大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：                                                                          

       镍盐：提供ni2 ，一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。

       还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。

       络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。

       对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下，稳定达标排放。